华为公开封装专利:有利于提高芯片性能
(资料图片仅供参考)
集微网消息,天眼查显示,华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中一条发明专利名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”,公开号为CN116547791A。
专利摘要显示,本申请有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上;该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面,该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面,且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平,其中,该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面,该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面,该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
据悉,截至2022年底,华为持有超过12万项有效授权专利,主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中,华为在中国和欧洲各持有4万多项专利,在美国持有22,000多项专利。
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责任编辑:meirong
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